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1. 硕士研究生及以上学历，物理、化学、化工、电子科学与工程、材料科学与工程等理工类相关专业； 2. 3年以上半导体工艺整合或封装制程作经验，2年以上半导体产品开发、芯片设计或器件研发相关工作经验...
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