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• 3年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验; • 电子、材料相关专业本科或以上学历; • 熟悉掌握芯片SiP基板封装工艺和设计流程,有合封芯片经验; • 优秀的人际关系、组织和沟通能力。 • 有强...
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