其他
1.微电子/材料/物理等专业本科以上学历; 2.5年以上半导体封装工艺经验; 3.具备跨部门协作能力,能有效组织工艺整合团队开展工作; 4.具备英文文献阅读和技术文档编写能力。...
注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接
30 秒完成注册,无需下载 App