- 工作地点
- 合肥
- 学历要求
- 本科
- 发布日期
- 近期
- 截止日期
- 招满即止
微电子机械材料物理
来源：企业官方招聘系统 · 最近验证于 3 小时前
岗位及要求详情
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装与倒装焊接原理知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与...
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装与倒装焊接原理知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与...