封装可靠性专家- Packaging Reliability Expert

1.学历与经验 - 硕士及以上学历，材料科学/微电子/机械工程等相关专业； - 至少10年以上半导体封装可靠性经验，主导过晶圆级封装项目者优先。 2.技术能力 - 精通封装失效机理及加速测试方法； -...