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1.教育背景: 微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业硕士及以上学历。 2.工作经验: 5年以上半导体行业经验,至少3年专注于封装(2.5D/3D),或DRAM工艺整合/器件,或DTCO领域。 ...
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