- 工作地点
- 合肥
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微电子机械材料物理
来源：企业官方招聘系统 · 最近验证于 16 小时前
岗位及要求详情
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识； 专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与优化； 2.行...
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识； 专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与优化； 2.行...