【26校招-联合动力（汽车研发）】封装工程师

1. 2026届硕士毕业生，材料科学、电子工程、微电子、物理电子等相关专业； 2. 熟悉功率模块封装工艺流程，掌握锡焊、烧结、注塑等常见工艺的原理与应用； 3. 对封装材料（如焊料、绝缘材料、散热材...