其他
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识； 2.专业技能与资格：能使用典型切割机台（如Disco 7000/6000系列）完成产品加工验证与...
注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接
30 秒完成注册，无需下载 App
