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封装设计

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工作地点
合肥
学历要求
硕士
发布日期
近期
截止日期
招满即止
电子封装材料科学与工程微电子学与固体电子学集成电路
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 6 小时前

岗位及要求详情

1. 学历要求:硕士及以上; 2. 专业要求:电子封装、材料科学与工程、微电子学与固体电子学等集成电路相关专业。 3. 其他要求: • 能使用APD、Innovus或Virtuoso Lay...

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