封装同质整合经理-Homogeneous Integration Manager

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料/物理/机械等专业，具备深厚的半导体封装结构与系统集成知识体系； 2.专业技能与资格：具备系统的技术规划与复杂问题决策能力，能使用DOE与失效分析方...