其他
1. 硕士及以上学历,微电子、材料科学、物理、化学、电子工程等相关理工科专业; 2.具备10年以上12英寸半导体晶圆厂扩散工艺(Furnace-based DIFF)研发或制程整合(PIE)经验,有1...
注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接
30 秒完成注册,无需下载 App