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任职要求： 1、本科及以上学历，微电子相关专业； 2、至少3年的芯片封装基板设计经验，需要至少2年的Flip-Chip基板的设计经验 3、熟悉PCB板堆叠选择、互连建模、电源输送和散热系统设计、组件...
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