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键合工艺经理-Bonding Process Manager

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
物理化学化工微电子材料
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 14 天前

岗位及要求详情

1.本科及以上学历,物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业; 2.半导体行业7年以上相关工作经验,3年上Hybrid Bonding/Fusion Bonding工艺开发经验,2年以上团队管理...

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