封装开发工程师 (基板)-Package Development Engineer

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通封装组装及基板工艺、设备及材料，熟悉研磨切割、芯片键合或键合工艺，熟悉基板、塑封料及...