封装互联开发高级经理-Packaging Interconnection Development Snr Manager

1.教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格： 能使用数据分析工具完成工程实验设计与质量问题分析，能基于热力电基础知识参与设计方案制...