其他社招

封装整合工程师-Packaging Integration Engineer

长

其他

工作地点: 合肥
学历要求: 本科及以上
发布日期: 近期
截止日期: 招满即止

来源：企业官方招聘系统 · 最近验证于 16 小时前

岗位及要求详情

1.精通Package与Fab工艺之间的相关性 2.精通Fab process 或者精通package 前端工艺，了解封装可靠度 3.具有可以拉通上下游制定package design rule a...

免费注册，立即查看

注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接

30 秒完成注册，无需下载 App

免费注册查看