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封装设计工程师-Package Design Expert

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工作地点
合肥
学历要求
硕士
发布日期
近期
截止日期
招满即止
电子信息工程通信工程
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 11 小时前

岗位及要求详情

1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程或相关专业; 2.专业技能与资格:精通封装设计EDA工具,具备扎实的SIPI基础,能使用工具完成封装设计的信号完整性与电源完整性分析; 3...

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