晶圆测试制程管理工程师-CP PCE Engineer

1.教育背景：本科及以上学历,电子工程、机械工程、材料科学等相关专业； 2.工作经验：具备半导体产业5年以上的工作经验，且具备3年以上半导体包装制程经验； 3.专业技能：精通FMEA/OCAP/SPC...