外包封装管理-Contract Manufacturing Assy Management

1.半导体封测厂工程,材料及生产运营及外包管理、熟悉一段或几段封装工艺,了解机器及封装材料性能及应用； 2.熟悉封装材料特性及对封装IC性能的影响； 3.熟悉新材料验证导入、工艺开发、设备验证、材料验...