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封装设计和开发

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工作地点
合肥
学历要求
硕士
发布日期
近期
截止日期
招满即止
电子工程电气工程自动化半导体科学与工程化学机械工程材料科学与工程工程力学
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 9 小时前

岗位及要求详情

学历要求:硕士及以上,博士优先 专业要求:电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业 其他要求: 1.通过CET-4,具备良好的英文听说读写...

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