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封装工程师-PLP

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工作地点
上海
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
材料科学微电子机械工程电子工程
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 2 小时前

岗位及要求详情

1.本科及以上学历,材料科学、微电子、机械/电子工程等相关专业。 2. 3年以上汽车电子封装经验,熟悉车规级封装工艺(如WBQFN、FCQFN、SOIC等)。 3. 熟悉APQP新产品开发流程,了解P...

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