封装关键功能经理-Packaging Core Competency Director

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械/电子工程等专业，具备深厚的半导体封装架构、电学与力学设计基础； 2.专业技能与资格：具备系统级技术规划能力，能在复杂多层封装设计、仿真...