封装中央工程经理-Packaging Central Engineering Director

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械等专业，具备深厚半导体封装全流程基础，涵盖BVR、Bumping与Assembly工艺知识； 2.专业技能与资格：扎实的工程方法论与先进...