【26校招-通用研发】封装工程师（博士）

1. 博士学历，机械、微电子、电力电子、集成电路等相关专业； 2. 熟悉功率半导体封装设计，具备电-热-机械应力仿真分析能力，掌握相关仿真工具（如通用仿真软件）； 3. 有SIC、GaN或IGBT器件...