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封装开发专家-Packaging Development Expert

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 15 小时前

岗位及要求详情

1. 985/211 bachelor degree or above 2. More than 8 years of Bumping process development experience ,...

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