其他
1. 本科及以上学历，5年以上板级和封装级互连设计经验，具备PISI仿真能力者优先。 2. 熟知PCB板级和Package封装的制程工艺，以及各项典型材料参数对设计性能的影响； 3. 熟悉设计开发流程...
注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接
30 秒完成注册，无需下载 App
