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1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、封装工程、机械电子、材料工程等相关专业,具备半导体封装与模组工艺基础理论; 2.行业与专业经验:3年以上封装工艺、DFM或NPI相关工作经验,具备OSA...
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