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封装电镀工艺开发主任工程师-Packaging Plating Process Development Staff Engineer

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
化学材料化工微电子机械
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 16 小时前

岗位及要求详情

1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,化学/材料/化工/微电子/机械等专业,具备扎实的电子化学与电镀原理知识基础; 2.专业技能与资格:掌握电镀工艺相关机台操作与调试能力,具备DOE实验设计与数据分...

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