多维集成前瞻预研工程师-Multi-dimensional Path Finding Engineer

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料、物理、微电子、集成电路、机械、力学等相关专业，具备坚实的半导体物理、材料及封装工艺理论基础； 2. 专业技能与资格：具备使用有限元分析及电路仿真工具，完...