封装研发

1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业； 3. 其他要求： • 具有英语应用能力...