异构集成设计工艺协同优化专家-3DIC DTCO Expert

1.硕士及以上学历，博士优先，微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业； 2.5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域； 3.有其他3...