异乡人才
其他社招

封装互联开发主任工程师-Packaging Interconnection Development Staff Engineer

加入追踪
工作地点
合肥
学历要求
硕士
发布日期
近期
截止日期
招满即止
微电子集成电路材料物理机械工程
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 4 小时前

岗位及要求详情

1.教育背景与专业知识: 硕士及以上学历,微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业; 2.专业技能与资格: 能使用数据分析工具完成工程实验设计与质量问题分析,能基于热力电基础知识参与设计方案制...

免费注册,立即查看

注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接

30 秒完成注册,无需下载 App

免费注册查看