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封装扩散工艺开发主任工程师-Packaging Diffusion Process Development Staff Engineer

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
微电子材料物理化学机械
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 16 小时前

岗位及要求详情

1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/材料/物理/化学/机械等专业,具备扎实的半导体热处理工艺原理知识基础; 2.专业技能与资格:掌握Bake/Anneal相关机台操作与调试能力,具备DOE...

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