封装工艺整合工程师-临港（2027届校招）

1、硕士、博士学历； 2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业； 3、了解封装制造流程，对”工艺-结构-性能”关系有基本理解； 4、具备良好的数据分析能...