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多维集成键合工艺研发工程师/专家 -Multidimensional Integration Bonding Process Engineer/Expert

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工作地点
合肥
学历要求
硕士
发布日期
近期
截止日期
招满即止
物理化学化工微电子材料
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 16 小时前

岗位及要求详情

1. 硕士及以上学历,物理、化学、化工、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关理工类专业; 2. 熟悉半导体制造工艺、器件物理及关键设备原理,具备多维集成键合(含熔融键合、阳极键合、混合键合等)经...

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