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模组表面贴装工程经理-Module Surface Mount Engineering Manager

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
微电子半导体物理电子工程自动化机械工程
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 13 小时前

岗位及要求详情

1.本科及以上学历,微电子、半导体物理、电子工程、自动化、机械工程或相关理工科专业; 2.至少8年以上在SMT制造领域的工作经验,必须具备内存模组、服务器主板、高端PCB或电子组装行业背景,有领导工艺...

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