封装开发负责人-Package Development Leader

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：熟悉封装工艺（包括结构、材料及设备），至少精通一种封装工艺，精通数据分析，熟悉JEDEC...