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封装产品质量工程师-Package Product Quality Engineer

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
微电子电子信息工程材料科学与工程电子封装技术
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 7 小时前

岗位及要求详情

1.本科及以上学历,微电子、电子信息工程、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业优先考虑; 2.具有5年以上半导体封装行业相关质量工作经验,有封装工艺质量管控经验者优先,具备在封装工厂实际工作经验者更...

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