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封装可靠性工程师-Package Reliability Engineer

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
材料微电子
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 4 小时前

岗位及要求详情

1.本科及以上,材料或微电子专业优先; 2.熟悉JEDEC47\JESD 209\JESD79标准; 3.熟悉HTS/TC/HAST/uHAST 老化测试程式和测试方法;熟悉Advan/老化测试设备;...

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