封装技术规划和开发专家-Packaging SE/development technical leader

1.硕士及以上学历，电子信息、微电子、机械，物理，化学，材料等相关专业； 2.丰富的封装技术开发和实际项目管理经验，对于封装行业有深入的洞察 3.有独立的分析和解决问题的能力，同时有扎实的理论基础，对...