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1.经验与技能：具备半导体封装测试或相关制造领域工作经验，熟悉SMT、SLT、AOI等设备原理及ESD防护知识。有主导或参与质量改善项项目(如8D、FMEA、精益六西格玛等)的成功经验； 2.专业知识...
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