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封装设计工程师

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工作地点
合肥
学历要求
本科及以上
发布日期
近期
截止日期
招满即止
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 12 天前

岗位及要求详情

1、 封装Layout 设计经验3年以上; 2、 熟悉当前主流基板厂、封装厂生产制造能力与设计规则,熟悉FCBGA、FCCSP、Cowos、RDL等各种封装类型。 3、 精通业内主流封装设计软件,包括...

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