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1.3年以上激光加工工艺相关经验,熟悉半导体晶圆/封装或PCB激光加工设备优先。 2.深入了解激光切割、钻孔、开槽工艺原理,具备独立设计工艺方案的能力。 3.深刻理解国内外主流激光设备厂商的工艺路线与...
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