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1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,物理学、微电子、材料科学、电子工程等理工科专业,复合背景(理工+金融/商科)优先; 2. 专业技能与资格:能基于物理第一性原理从底层物理规律出发拆解半导体器件...
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