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1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程或相关专业; 2. 专业技能与资格:精通封装设计EDA工具(如Cadence等),具备扎实的SIPI基础,能结合仿真结果优化PCB设计;...
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