封装开发经理-New package interconnect development

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业； 2. 行业与专业经验：10年以上封装互联端到端开发经验，能独立解析封装工艺与流程中的关键质量特性（CTQ）...