外包封装工程- Contract Manufacturing Assy Engineering

1.本科以上学历电子,电器工程,微电子,材料工程等相关专业熟悉半导体封测厂工艺/材料及生产运营以及外包管理； 2.8年以上相关工作经验金熟悉一段或几段封装工艺(SDBG/DA/FCA/WB/Mold/...