新封装设计工程师-New Packaging Design Engineer

1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，封装设计、微电子、电子工程等相关专业；具有半导体封装理论基础，能理解信号完整性、电源完整性等基本原理； 2.专业技能与资格： 能使用APD、XPD、Innov...