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封装CMP工艺开发主任工程师-Packaging CMP Process Development Staff Engineer

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工作地点
合肥
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
微电子材料机械化学物理
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 1 小时前

岗位及要求详情

1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/材料/机械/化学/物理等专业,具备扎实的CMP工艺原理与材料去除机制知识基础; 2.专业技能与资格:掌握CMP/BG相关机台操作与调试能力,具备DOE实...

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